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普通返修
普通SMD返修系统的原理:采用热气流聚集到表面组装器件(SMD)的引脚和焊盘上,镇江回收IC,使焊点融化或使焊膏回流,以完成拆卸和焊接功能。不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同,回收IC厂家,或热气流方式不同,有的喷嘴使热风在SMD的上方。从保护器件的角度考虑,应选择气流在PCB四周流动比较好,为防止PCB翘曲还要选择具有对PCB进行预热功能的返修系统。
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检测方法/电子元器件
电解电容器的检测
A因为电解电容的容量较一般固定电容大得多,所以,测量时,应针对不同容量选用合适的量程。根据经验,一般情况下,1~47μF间的电容,可用R×1k挡测量,大于47μF的电容可用R×100挡测量。
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由于BGA器件相对而言其间距较大,它在再流焊接过程中具有自动排列定位的能力,所以它比相类似的其它元器件,例如QFP,操作便捷,在组装时具有高可靠性。据国外一些印刷电路板制造技术资料反映,BGA器件在使用常规的SMT工艺规程和设备进行组装生产时,能够始终如一地实现缺陷率小于20(PPM),而与之相对应的器件,例如QFP,在组装过程中所形成的产品缺陷率至少要超过其10倍。
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